シリコーンが硬化しました。

今回は、前回の１６号よりも少しシリコーン層を厚めにしてみました。これは前回、薄めにしたため樹脂注型の際にシリコーン接合部が安定せずに、樹脂が漏れたことへの対策として。しかしシリコーンを厚くくすると、予想されることですが、分割の時に中の原型を目視するのが難しくなり、分割自体の精度が落ちるリスクがあります。やってみて、実際そうでした。精度については実際に樹脂注型をしてみないとわかりませんが。

できれば明日、樹脂注型したいなー。